技術(shù)文章
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一、核心功能與技術(shù)原理
標(biāo)簽電子剝離試驗(yàn)機(jī)是用于測(cè)試標(biāo)簽材料(如不干膠、復(fù)合膜、離型紙等)與基材之間剝離強(qiáng)度的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,其核心功能包括:
多模式測(cè)試
支持180°剝離、90°剝離、T型剝離等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模式,模擬標(biāo)簽在實(shí)際使用中的受力場(chǎng)景(如撕扯、粘貼)。
可擴(kuò)展測(cè)試抗撕裂性能、剪切性能、低速解卷力等,滿足標(biāo)簽行業(yè)全鏈條質(zhì)量控制需求。
高精度數(shù)據(jù)采集
配備高精度力傳感器(量程通常為0-50N,分辨率0.01N)和位移傳感器(精度±0.01mm),實(shí)時(shí)記錄剝離過(guò)程中的力值變化,生成剝離強(qiáng)度-位移曲線。
支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出至計(jì)算機(jī),通過(guò)專(zhuān)業(yè)軟件分析平均剝離強(qiáng)度、最大剝離強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)。
自動(dòng)化與智能化
采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),剝離速度可調(diào)(如0.1-500mm/min),確保測(cè)試過(guò)程穩(wěn)定可控。
部分機(jī)型集成自動(dòng)計(jì)數(shù)、多排標(biāo)簽連續(xù)測(cè)試功能,提升檢測(cè)效率。
二、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值
標(biāo)簽生產(chǎn)質(zhì)量控制
粘接強(qiáng)度測(cè)試:評(píng)估不干膠標(biāo)簽在不同基材(如玻璃、塑料、金屬)上的粘接效果,確保標(biāo)簽在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及使用過(guò)程中不易脫落。
離型力測(cè)試:檢測(cè)離型紙與標(biāo)簽之間的剝離力,防止離型力過(guò)大導(dǎo)致標(biāo)簽難以剝離,或過(guò)小引發(fā)標(biāo)簽自粘。
耐候性測(cè)試:通過(guò)模擬高溫、高濕、低溫等環(huán)境條件,驗(yàn)證標(biāo)簽粘接性能的穩(wěn)定性。
材料研發(fā)與優(yōu)化
測(cè)試不同膠粘劑(如丙烯酸、橡膠型)的剝離強(qiáng)度,為配方優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
對(duì)比不同基材(如PET、PP、PE)的表面處理效果(如電暈、涂層),選擇最佳組合以提升標(biāo)簽性能。
生產(chǎn)工藝改進(jìn)
通過(guò)剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù),調(diào)整涂膠厚度、干燥溫度、復(fù)合壓力等工藝參數(shù),減少?gòu)U品率。
檢測(cè)標(biāo)簽在高速貼標(biāo)機(jī)上的適用性,避免因剝離力不穩(wěn)定導(dǎo)致設(shè)備卡標(biāo)、斷標(biāo)等問(wèn)題。